半导体封装测试工艺流程包含:磨片-划片-装片-固品-塑封-电镀-切筋/打弯-打印-测试-包装-仓检-出货。MTC SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心,实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理,实现信息资源的内外整合和高度共享,帮助您在提升整体管理效率的同时,实现以下目标:
建立统一、集成的数字化管理平台,搭建合规、透明的企业系统框架;
构建端到端的业财一体化平台,优化产供销管理流程和资源协同;
实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力;
订单导入自动化,实现客户需求自动识别开单;
销售订单自动转为生产订单,实现生产、封装信息的实时同步;
成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求;
核心物料和客供物料先进先出,实时管理及辅料的状态和有效期;
客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定;
实现生产过程和产品质量的全程控制;
支持与第三方系统的无缝集成,实现数据流转的顺畅和效率的提升。
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