半导体、IC封装模具用RFF10钨钢板材市场价格

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日本RFF耐蚀微粒子合金：

京都硬质合金制作工艺：

钨粉+钴粉→按用途要求配方→经湿磨→混合→粉碎→干燥→过筛→后加入成型剂→再干燥→过筛后制得混合料→制粒→ 压制→成型→烧结→成型（毛坯）→探伤检验→包装→入库。
京都钨钢板材性能特征：
京都钨钢板材具有极好的经硬性、高硬度、耐磨性好、高弹性模量、高抗压强度、化学稳定性好（耐酸、碱、高温氧化）、冲击韧性较低、膨胀系数低，导热、导电与铁及其合金相近的特点。

 京都硬质合金适用范围：

适用于冲裁材料: 厚度小于0.2mm的铜、铝薄片、不锈钢薄片、Q195、SPCC、冷轧板、EI片、高速冲模和多工位级进模具、硅钢片、五金件、标准件的冲模、上下冲头….

规格尺寸：钨钢板材规格尺寸和公差
钻铣刀具类：对高温合金、高硬度钢、钛合金、铜铝合金；粗-精加工使用的棒料。。。

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